双融优配传软银(SFTBY.US)拟以Arm(ARM.US)股票为抵押借款50亿美元，加码投资OpenAI

据知情人士透露双融优配，软银集团(SFTBY.US)正与全球多家银行洽谈一笔50亿美元的保证金贷款(margin loan)，以旗下芯片子公司Arm Holdings Plc.(ARM.US)的股票作为担保，这笔资金将用于今年对OpenAI的追加投资。由于涉及私人事务，相关人士要求匿名。保证金贷款是以投资品(如股票)为抵押的借款方式，软银方面对此拒绝置评。

创始人孙正义今年大举推进人工智能投资，试图将软银定位为全球AI热潮中的核心参与者。近期，他承诺最多向OpenAI投资高达300亿美元，并以54亿美元收购ABB有限公司的机器人部门。Arm股价今年累计上涨38%，为软银扩大融资规模提供了支撑。

根据软银收益报告双融优配，截至2025年3月，其已通过Arm股票筹集总计135亿美元的保证金贷款，其中50亿美元尚未提取;若本次50亿美元贷款达成，总额将增至185亿美元。

回顾历史，Arm在2023年首次公开募股(IPO)前，软银曾获得约80亿美元的保证金贷款，由摩根大通、巴克莱银行、法国巴黎银行、法国农业信贷银行、高盛集团等11家银行通过将IPO授权与贷款挂钩提供。今年早些时候，软银还筹集了150亿美元的一年期贷款，用于资助其在美国的人工智能投资，这是其历史上最大规模贷款之一。

孙正义的雄心不止于此。其最引人注目的项目包括与OpenAI、甲骨文公司合作的5000亿美元“星际之门”计划，旨在美国各地建设数据中心。此外，软银还在探索在美国建立大型工业制造中心的可行性双融优配，可能涵盖人工智能工业机器人生产线。

彭博行业研究分析师Sharon Chen指出，软银54亿美元收购ABB机器人部门彰显了其强烈的并购意愿，这增加了信贷和债券供应风险。结合对OpenAI的225亿美元第二笔投资、对Ampere Computing的收购及对Stargate项目的投入，软银可能接近其25%的贷款价值比上限，尽管科技股估值增长或可部分抵消。其融资需求可能超过300亿美元，但通过资产出售和资产支持融资，或可降低对债券市场的依赖。

当前，软银正加入这股由大型科技公司与投资者掀起的资本浪潮，将巨额资金投入可能重塑行业与经济的人工智能技术。然而，其一系列涉及英伟达、OpenAI等的复杂交易网络，也引发了市场担忧——这种相互关联的商业网络是否正在人为地过度托举这场万亿美元级别的AI热潮。

摩根大通估计，与人工智能相关的债务规模已迅速膨胀至1.2万亿美元，成为投资级市场中最大的组成部分。